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Codelco habría colocado bono en Chile y no afuera para evitar mayor exposición crediticia

Codelco habría colocado bono en Chile y no afuera para evitar mayor exposición crediticia

 

La deuda ascendió a 10 millones de UF, equivalentes a US$ 394,7 millones. Recursos se usarán para cubrir inversiones y refinanciar pasivos, informó la cuprera. Hasta ahora, la deuda supera los US$ 13 mil millones.

 

Desde 2005 que Codelco no emitía un bono local. Pero ayer, tras 11 años, ocurrió: la estatal emitió una deuda por 10 millones de unidades de fomento (UF) -equivalentes a US$ 394,7 millones-, con un plazo de diez años en el mercado chileno. Según informó la estatal, fue “una de las colocaciones con mejores condiciones y que más demanda han generado en la historia del mercado local”.

Sin embargo, fuentes cercanas a la operación explicaron que el motivo de colocar un bono en este mercado y no afuera obedecería a que esta última alternativa podía arriesgar una rebaja en su calificación crediticia. Esto último, además de perjudicar a la minera, afectaría al dueño de la empresa: el Estado.

Las fuentes señalaron que Codelco realiza sus ventas en dólares. Por esto, lo normal sería emitir deuda en esa moneda, para que sus ingresos y costos permanezcan calzados. Además, explicaron que fuera de Chile, las tasas de interés son más convenientes, pues se trata de mercados más grandes y líquidos. En cambio, emitir en el mercado local implica que la estatal debe convertir su deuda a la divisa estadounidense, encareciendo la operación, señalaron entendidos en la materia.

Según informaron desde Codelco, el bono fue fijado en dólares estadounidenses a través de una operación swap , resultando en una tasa equivalente en dólares de 3,09% anual. “Esto representa cerca de un 0,6% menos respecto al valor al que se transan los bonos internacionales de Codelco a un plazo equivalente”, aseguró la minera.

Sin embargo, expertos dijeron que esto obedecería a que el mercado internacional debe estar internalizando una baja en la categoría de riesgo de Codelco, lo que justamente estaría tratando de evitar la minera al colocar su deuda en Chile.

Desde Codelco informaron que el libro tuvo una demanda por 26 millones de UF, lo que equivale a 2,6 veces lo ofertado. El bono se colocó a una tasa efectiva de interés anual de 2,09%, “la más baja en la historia del mercado local para una colocación a 10 años”, dijo la empresa. Estos bonos vencen el 26 de agosto de 2026 y tienen una tasa de interés (carátula) de 2,5% anual.

Los recursos se destinarán a inversiones y a refinanciar los pasivos de Codelco. “Esta exitosa emisión de bonos refleja la confianza que el mercado tiene en Codelco y en su actual administración, en el plan de inversiones de la empresa y en sus perspectivas de negocio futuro”, señaló Alejandro Rivera, vicepresidente de administración y finanzas de la minera estatal.

El peso de la deuda

“No hay un puto peso”, dijo esta semana el presidente ejecutivo de Codelco, Nelson Pizarro, recordando de esta manera la crítica situación de la estatal.

Entre 2004 y 2015, la deuda aumentó en US$ 10 mil millones, y hoy supera los US$ 13 mil millones, representando cerca de un 150% de las actuales ventas de la cuprera. En caso de que la empresa no obtenga una capitalización por parte del Estado, su deuda seguirá creciendo y su situación, empeorando.

El plan de inversiones inicialmente por US$ 25 mil millones ya se ha reducido dos veces y no se descartan nuevos ajustes.

2,5% anual fue la tasa de interés (carátula) del bono colocado ayer por Codelco en el mercado local.

US$ 18 mil millones aproximadamente es la cartera de inversiones actual de Codelco, la que comenzó en US$ 25 mil millones y se ha ido reduciendo por falta de recursos y otras complejidades en los proyectos estructurales.

US$ 800 millones es la capitalización anual comprometida por el Gobierno en un plazo de cinco años, pero la probabilidad de que este ejercicio entregue ese monto es baja por la estrechez fiscal. Un menor aporte de recursos estatales complicaría de forma importante el futuro de la firma.

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